Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
| Materiais: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | superfície: | Aspereza de superfície lustrada, brilhante, boa |
|---|---|---|---|
| Galvanização: | Chapeamento do níquel ou de ouro | oferta: | Placa, folha, peças fabricadas |
| Realçar: | propagadores de cobre do calor do molibdênio,propagador de cobre do calor do tungstênio |
||
A ligação forte da relação resiste dissipadores de calor de choque repetidamente Cu/Mo/Cu do calor 850°C para dispositivos de LDMOS
Descrição:
O dissipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC), igualmente conhecido como a liga do CMC, é um sanduíche estruturado e material composto do tela plano. Usa o molibdênio puro como o material do núcleo, e é coberto com o cobre puro ou o cobre reforçado dispersão em ambos os lados. Além disso, o dissipador de calor de cobre do cobre do molibdênio tem o coeficiente ajustável da expansão térmica, da condutibilidade térmica alta, e da estabilidade térmica alta.
O S-CMC é um metal folheado multi-mergulhado do cobre e do molibdênio, que tenha uma propriedade excelente baixo CTE e condutibilidade térmica alta. Sua condutibilidade térmica mais alta comparada ao outro mesmo tipo dos materiais contribui aos pacotes eletrônicos altamente postos.
Propriedades do produto:
| Categoria | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 /250 (XY) (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 /210 (XY) (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 /190 (XY) (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 /180 (XY) (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 /170 (XY) (Z) |
Aplicação:
O dissipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tem aplicações similares com os dissipadores de calor do cobre do tungstênio. Pode ser usado como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.
O dissipador de calor S-CMC pode ser usado no empacotamento sem fio de uma comunicação, na eletrônica opto empacotando etc.
